【每日芯片行业动态汇总(2023-09-01)】1.阿斯麦:已向荷兰政府申请许可证获批,在今年内仍可向中国出口部分高端浸润式光刻系统。2.软银旗下ARM IPO拟募资50-70亿美元。3.博通:大型企业和通讯设备供应商采购减少,本季成长将由AI相关支出带动。4.山石网科:预计在2023年末公司将启动ASIC芯片技术的第一次流片。5.消息称先进封装供不应求,AI巨头抢产能,联电、日月光急单要涨价。6.日本经济产业省寻求为芯片行业提供8亿美元预算支持
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