7月8日晚间,鼎龙股份公告,公司控股子公司—武汉鼎泽新材料技术有限公司位于仙桃园区年产1万吨CMP抛光液(一期)及年产1万吨CMP抛光液用配套纳米研磨粒子产线自2023年11月竣工试生产后,经过公司高效的投料试产、工艺拉通,以及与客户紧密的验厂稽核、产线验证等工作,目前已具备大批量稳定规模量产能...

[SEMI: 一季度全球半导体制造业改善 中国产能增长率最高]SEMI(国际半导体产业协会)与TechInsights合作编制的最新报告显示,随着电子板块销售额的上升、库存的稳定和晶圆厂产能的增加,2024年第一季度全球半导体制造业出现改善迹象,预计下半年行业增长将更加强劲。另外,晶圆厂产能持续增加,预估每季度将...

[台积电熊本厂开幕 年底量产成为日本最先进晶圆厂]台积电熊本厂今天(24日)开幕,年底量产后将成为日本最先进的逻辑晶圆厂。台积电熊本厂自2022年4月动工,20个月就快速完工开幕。第四季将量产12纳米、16纳米、22纳米及28纳米制程。台积电今年2月进一步宣布在熊本扩建,2024年底开始兴建第2座晶圆厂,2027...

[台积电将在日本建设第二座晶圆厂 总投资升至200亿美元]台积电扩大日本产能布局。2月6日,台积电宣布,将进一步投资其位于日本熊本的晶圆制造子公司JASM,以建设第二座晶圆厂。新晶圆厂将于2024年底开始建设,预计2027年底投入运营。 JASM是台积电为建造其首座日本工厂而成立的合资公司。2021年11月,台积...

[台积电: 将在日本兴建第二座晶圆厂 计划于2027年底开始营运]台积电董事长核准资本预算94.2亿美元,包括建置先进制程产能及建置先进封装等。台积电将在日本兴建第二座晶圆厂,计划于2027年底开始营运。JASM熊本晶圆厂的每月总产能预计超过10万片12寸晶圆。资讯监督: 刘奕17739761747资讯投诉: 李瑞1598...

[意法半导体将斥资50亿欧元在意大利新建SiC晶圆厂]意法半导体继与格芯在法国东南部Crolles的75亿欧元晶圆厂计划后,为平衡集团在意法两国布署,亦将于意大利西西里岛Catane投资50亿欧元,新建一座碳化硅、超级半导体晶圆厂。欧洲芯片法案于9今年生效,可望争取意大利当局在前开框架内高达总成本40%的补贴...

[两大晶圆厂发出信号]11月9日晚间,国内两大晶圆厂中芯国际、华虹公司同时披露三季报。华虹公司前三季度收入同比增长5.64%,中芯国际第三季度收入环比增长3.9%。两大晶圆厂对第四季度的指引似乎显示,逻辑芯片需求逐渐触底,功率芯片需求还在持续走弱、分化中。另外,中芯国际资本开支上调、华虹公司在建...

10月27日,晶合集成在合肥举行三期晶圆工厂落成典礼。据了解,晶合集成三期晶圆工厂定位为“安徽省汽车芯片制造中心”。晶合集成董事长蔡国智表示,合肥拥有京东方等龙头企业,因此晶合集成在成立之初便锁定了显示驱动芯片领域,在各级政府支持下运营七年以后,于2022年稳坐全球显示驱动芯片代工...

[光刻机巨头ASML回应美国出口管制新规: 受影响的中国大陆晶圆厂数量有限]美国政府周二颁布了更新后的关于先进计算和半导体制造设备规则,增加了对先进芯片制造技术的出口限制。这些规定将在30天后生效。对此,荷兰光刻机巨头阿斯麦(ASML)在声明中表示,"根据目前收到的信息,我们认为适用该新规的涉及先...

[机构: 下半年8英寸晶圆厂产能利用率预计持续下探至50%-60%] 市场调研机构集邦咨询报告显示,由于总体经济状况及库存问题持续,IC设计厂与IDM厂库存去化遭抑制,下半年8英寸晶圆厂产能利用率预计持续下探至50%至60%,无论一线、二线或三线业者,表现均较上半年更差。2024全年8英寸平均产能利用率预估约60%...

[SEMI: 今年全球晶圆厂设备支出总额将下滑15%至840亿美元]9月13日,国际半导体产业协会(SEMI)公布最新全球晶圆厂预测报告: 今年全球晶圆厂设备支出总额将下滑15%至840亿美元,呈现先蹲后跳,估计明年将增长15%,支出总额将达970亿美元。2022年全球晶圆厂设备支出总额达历史新高995亿美元。资讯监督: 刘奕...

[汉钟精机: 在半导体行业与国内部分机台商、晶圆厂都已有合作,目前有一定的小批量出货]汉钟精机近日接受机构调研时表示,在半导体行业,公司与国内部分机台商、晶圆厂都已有合作,目前有一定的小批量出货。客户一般根据自身需求选择直接购买或搭配机台商采购。资讯监督: 刘奕17739761747资讯投诉: 李瑞1...

[淳中科技: 公司自研ASIC芯片近期已交付晶圆厂流片]淳中科技在互动平台表示,公司自研ASIC芯片近期已交付晶圆厂流片。资讯监督: 刘奕17739761747资讯投诉: 李瑞15981879377

台积电表示,日本工厂将于2024年投产,正在评估在德国建设一座晶圆厂。资讯监督: 刘奕17739761747资讯投诉: 李瑞15981879377

印度矿业公司Vedanta: 致力于半导体晶圆厂项目。资讯监督: 刘奕17739761747资讯投诉: 李瑞15981879377

[SEMI: 预计中国大陆300毫米晶圆厂设备支出到2026年将达161亿美元]据SEMI发布的最新报告,预计韩国将在2026年以302亿美元的投资引领全球300毫米晶圆厂设备支出,比2023年的157亿美元增长近一倍。中国大陆预计到2026年的支出将达到161亿美元,高于2023年的149亿美元。美国的设备支出预计将从今年的96亿美...

[Rapidus将在北海道千岁市建设日本首座2nm晶圆厂]日本半导体制造商Rapidus宣布,它已选择北海道千岁市作为其新的先进半导体工厂的建设地点。这座新工厂将是日本首座2纳米晶圆工厂,将生产用于5G通信、量子计算、数据中心、自动驾驶汽车和数字智能城市等领域的先进芯片。

库存飙升半导体厂商麦格纳宣布一家晶圆厂停工一周,由于库存飙升、产品销售低迷和盈利能力恶化,麦格纳半导体决定从本月25日起将其位于韩国庆尚北道龟尾的工厂停产一周。该工厂主要生产电源管理IC,以8英寸晶圆的投入量计算,该厂具备月产4万片的生产能力。

[英飞凌、瑞萨、德州仪器与Rapidus拟新建晶圆厂 投资总额或达250亿美元]英飞凌、瑞萨、德州仪器、Rapidus等车用芯片厂均启动盖新晶圆厂计划,业界估四家公司扩产投入的金额或达250亿美元。另外,近年车用xinp-大厂为缩短交期,直接向晶圆代工厂接洽合作；随着这些IDM厂大举兴建自有产能,台媒认为浙江削...

[日媒称联电拟扩产三重县12寸晶圆厂,联电回应: 并无此事]日刊工业新闻2月16日报道,台湾半导体制造商联华电子正考虑在日本三重县既有晶圆厂内建设新厂房,计划投资额达5000亿日元。联电对台湾《工商时报》回应称并无此事。联电2019年全资收购富士通半导体旗下位于日本三重县桑名市的12寸晶圆厂并成立US...